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自動(dòng)焊錫機(jī)發(fā)生炸錫現(xiàn)象主要是哪些因素造成的呢?

作者:時(shí)間:2019-09-05 10:43:0516 次瀏覽

PCB板的檢查:

對PCB板的檢查相對容易一些,要求板面干燥不能含有水分,有一些廠對PCB板的存放條件不是比較好,容易造成PCB板的潮濕,這時(shí)與錫液接確時(shí)會發(fā)生炸錫的現(xiàn)象。


助焊劑的檢查:

使用自動(dòng)焊錫機(jī)的機(jī)器設(shè)備的客戶,它的助焊劑一般使用的都是錫絲,當(dāng)錫絲發(fā)生炸錫的現(xiàn)象,主要是因?yàn)榭諝庵械乃痔髸r(shí)會對助焊劑發(fā)生影響,為了避免這些現(xiàn)象的發(fā)生,操作人員即會隨時(shí)檢查更換空氣過濾器。而使用液體類的助焊劑的客戶,應(yīng)該要注意它溶液的成分,有些廠家為了達(dá)到降低生產(chǎn)的成本的目的,用甲醇替代異丙醇,甲醇本身含有微量的水分,在焊錫時(shí)就會經(jīng)常產(chǎn)生炸錫的現(xiàn)象。